本发明提供制造方法、成膜装置及成膜方法，制造方法是制造电子器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法具有：第一工序，在基板的第一面形成膜；第二工序，在所述第一工序之后密封所述膜；以及第三工序，在所述第一工序之后且在所述第二工序之前，在用第一静电卡盘以在所述第一工序中形成有所述膜的基板的所述第一面朝向重力方向的方式保持所述基板的状态下，测量所述膜的厚度，所述第一静电卡盘包括第一保持面，该第一保持面在所述基板的与所述第一面相反一侧的第二面保持所述基板，所述第一保持面具有在重力方向一侧成为凸形状的表面形状。