存储器及其制备方法、存储器系统和电子设备
摘要:
本公开实施例公开了一种存储器及其制备方法、存储器系统和电子设备。存储器包括键合的第一半导体结构和第二半导体结构;第一半导体结构包括第一介质层和位于第一介质层中的第一导电柱;第二半导体结构包括第二介质层和位于第二介质层中的第二导电柱;第二导电柱和第一导电柱连接;存储器还包括位于第一介质层和/或第二介质层中的散热通道;其中,散热通道与第一导电柱和/或第二导电柱间隔设置。
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