本公开的实施例涉及半导体封装、形成半导体封装的方法和功率模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括芯片层级，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述芯片层级包括多个功率管，每个功率管在第一侧处布置有源极和栅极。此外，该半导体封装还可以包括第一导电层级，第一导电层级包括与栅极电连接的栅极连接部和与源极电连接的源极连接部。该半导体封装进一步包括第二导电层级，包括与栅极连接部电连接的栅极引出部和与源极连接部电连接的源极引出部，第一导电层级位于第二导电层级和芯片层级之间。本公开的实施例可以通过改善半导体封装中的每个功率管的栅极和源极到达相应点位的导电路径的一致性来提升产品的工作性能表现。