发明公开
- 专利标题: 一种三维点云地图的高质量快速孔洞补全方法
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申请号: CN202410898969.9申请日: 2024-07-05
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公开(公告)号: CN118823258A公开(公告)日: 2024-10-22
- 发明人: 蔡毅冲 , 彭智勇 , 秦祖军 , 莫迪 , 许茂林
- 申请人: 桂林电子科技大学
- 申请人地址: 广西壮族自治区桂林市金鸡路一号
- 专利权人: 桂林电子科技大学
- 当前专利权人: 桂林电子科技大学
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区桂林市金鸡路一号
- 主分类号: G06T17/05
- IPC分类号: G06T17/05 ; G06T17/20 ; G06T17/00 ; G06V10/764
摘要:
本发明公开了一种三维点云地图的高质量快速孔洞补全方法,对获取待补全孔洞的三维点云地图数据,在最佳拟合平面方向上进行Delaunay三角构网,反向投影生成对应的3Dmesh网格;基于3Dmesh网格面积大小,筛选超出阈值的三角网格,并计算得到该类网格的质心m;基于得到的网格质心m,对其近邻点云数据两次二分类,并将质心归属类点云数据二阶曲面拟合,得到拟合质心#imgabs0#作为插值点;基于得到拟合质心#imgabs1#采用多层动态质心拟合生成方法,循环对较大孔洞进行插点补全,得到无大孔洞的密集三维点云。提出的插点补全法和拟合补全法相结合的方案,使得在应用大孔洞场景三维点云地图中,能快速实现三维点云地图孔洞补全。