发明公开
- 专利标题: 连接构造体的制造方法、膜构造体以及膜构造体的制造方法
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申请号: CN202380022991.0申请日: 2023-02-07
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公开(公告)号: CN118749228A公开(公告)日: 2024-10-08
- 发明人: 奥宫秀昭 , 林直树 , 青木和久 , 柄木田充宏
- 申请人: 迪睿合株式会社
- 申请人地址: 日本枥木县
- 专利权人: 迪睿合株式会社
- 当前专利权人: 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址: 日本枥木县
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 石宏宇; 朱铁宏
- 优先权: 2022-030239 20220228 JP
- 国际申请: PCT/JP2023/003912 2023.02.07
- 国际公布: WO2023/162666 JA 2023.08.31
- 进入国家日期: 2024-08-21
- 主分类号: H05K3/32
- IPC分类号: H05K3/32 ; H01R11/01
摘要:
提供能够使过程节拍缩短化的连接构造体的制造方法、膜构造体以及膜构造体的制造方法。具有:准备多个电子部件所安装的基板的工序(A1);准备膜构造体的工序(B1),该膜构造体在与多个电子部件所安装的基板对应的基材上的既定位置配置有多个单片化粘接膜,该多个单片化粘接膜包含含有焊料粒子的单片化粘接膜;将多个单片化粘接膜一并临时粘贴于基板的既定部位的工序(C1);将电子部件载置于单片化粘接膜上的工序(D1);以及对设有单片化粘接膜和电子部件的基板进行回流焊的工序(E1)。将多个单片化粘接膜一并临时粘贴于基板,因而能够使过程节拍缩短化。