本发明公开一种刺晶设备，涉及芯片巨量转移的技术领域，其中，该刺晶设备中，第一支撑梁固定设置于基台，刺晶机构包括第一传动装置以及第二传动装置，第一传动装置可沿X轴往复方向运动地安装于第一支撑梁，第二传动装置设置有刺晶头，刺晶头通过第二传动装置可活动地安装于第一传动装置，并可沿X轴方向以及Z轴方向相对第一传动装置往复运动，第二支撑梁可沿Y轴方向往复运动地设置于基台，第二支撑梁与第一支撑梁间隔位于支撑台面之上，晶圆膜载台，可沿X轴方向往复运动地安装于第二支撑梁，基板载台基板载台可沿Y轴方向沿支撑台面往复运动，达到减少单个刺晶动作的时间，实现芯片在基板焊点上的准确移栽，提升整体的刺晶频率的目的。