本发明提出一种改善薄型小塑封器件在封装过程中分层的方法，所述方法将包封完成后冲切流道的引线框架进行后固化，得到固化后的引线框架，所述引线框架上塑封体的四周留有飞边，将频率为40～60KHz的激光垂直作用在所述塑封体的飞边上表面，使所述飞边脱离或所有飞边沿自身厚度方向去除一部分，得到激光处理后的引线框架，根据塑封器件的类型，将激光处理后的引线框架进行电镀、打标和冲切，其中冲切时的气缸气压为0.3～0.5Mpa，得到相应的薄型小塑封器件，有效改善了分层问题，通过激光辅助工艺打薄或完全打透待冲切位置的飞边，降低了冲切飞边过程中产生的作用力，有效改善了薄型小塑封器件的分层问题。