Invention Publication
CN118591886A 半导体模块和半导体组件
审中-实审
- Patent Title: 半导体模块和半导体组件
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Application No.: CN202280089939.2Application Date: 2022-12-21
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Publication No.: CN118591886APublication Date: 2024-09-03
- Inventor: 田古部勋 , 大森谦伍
- Applicant: 罗姆股份有限公司
- Applicant Address: 日本
- Assignee: 罗姆股份有限公司
- Current Assignee: 罗姆股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳; 徐飞跃
- Priority: 2022-012102 20220128 JP
- International Application: PCT/JP2022/047073 2022.12.21
- International Announcement: WO2023/145317 JA 2023.08.03
- Date entered country: 2024-07-24
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L21/337 ; H01L21/338 ; H01L21/822 ; H01L21/8234 ; H01L27/04 ; H01L27/06 ; H01L27/088 ; H01L29/778 ; H01L29/808 ; H01L29/812
Abstract:
一种半导体模块(10)，其具有：第一芯片(20)，其包含主晶体管(21)，该主晶体管(21)包含成为主漂移层(24)的电子传输层；第二芯片(30)，其包含有源钳位电路(40)的至少一部分，该有源钳位电路(40)包含基于主晶体管的漏极‑源极间电压的上升而进行动作的钳位用晶体管(41)；连接部件(50)，其将主晶体管与有源钳位电路电连接；和密封树脂(60)，其密封第一芯片、第二芯片和连接部件。钳位用晶体管包含由与主漂移层不同的材料构成的副漂移层(45)。
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IPC分类:
