Invention Grant
- Patent Title: 一种高结合强度的植入式医疗器械及制备方法和应用
-
Application No.: CN202410994480.1Application Date: 2024-07-24
-
Publication No.: CN118542969BPublication Date: 2024-10-18
- Inventor: 陈安伏 , 何嘉谊 , 徐锦华 , 张鑫 , 林灿鑫 , 岑兰 , 章争荣
- Applicant: 广东工业大学
- Applicant Address: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- Assignee: 广东工业大学
- Current Assignee: 广东工业大学
- Current Assignee Address: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 任文生
- Main IPC: C12N5/07
- IPC: C12N5/07 ; A61L27/02 ; A61L27/06 ; A61L27/34 ; A61L27/50 ; B23K26/382 ; B23K26/0622 ; C25D11/26

Abstract:
本申请属于医疗器械技术领域,尤其涉及本申请提供了一种高结合强度的植入式医疗器械及制备方法和应用,本申请提供的植入式医疗器械包括医用金属基材及其表面的医用聚合物涂层;通过对医用金属基材表面结构的改进,使得医用金属基材表面为带有纳米圆井的微米凹孔,医用聚合物涂层的底面嵌入到带有纳米圆井的微米凹孔中,结合更加紧密,产生机械互锁,大大提高其结合强度,医用聚合物涂层难以从医用金属基材表面脱落,提高了植入式医疗器械的稳定性和耐久性;从而解决了现有技术中植入式医疗器械中医用金属基材与医用聚合物涂层之间结合强度不高的技术问题。
Public/Granted literature
- CN118542969A 一种高结合强度的植入式医疗器械及制备方法和应用 Public/Granted day:2024-08-27
Information query