本发明提供了一种半导体芯片的层叠封装结构，包括多个叠置的基板组件，其中，每个基板组件设置填充有导电材料的第一硅通孔，每个第一硅通孔的上下两端分别设置有导电部和焊球，相邻连个基板组件的焊球与导电部电连接；每个基板组件还开设有沿竖直方向贯通所有基板组件的通孔，通孔作为冷却液的冷却通道；半导体芯片的层叠封装结构还包括与每个通孔的两端连通的进液管和出液管，进液管和出液管还与液冷系统连接。该实施方式通过在每个基板组件开设贯通所有基板组件的通孔，作为冷却通道，能够使冷却液由出液管进入到冷却通道，进而从该半导体芯片的内部将热量带走，相较于采用风扇从外部冷却的方式，能够提高散热效率。