发明公开
CN118352376A 半导体器件及其制备方法
审中-公开
- 专利标题: 半导体器件及其制备方法
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申请号: CN202310092044.0申请日: 2023-01-16
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公开(公告)号: CN118352376A公开(公告)日: 2024-07-16
- 发明人: 慕经纬 , 刘竞存 , 汤岑 , 鲁微
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- 代理商 王洪
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L21/336
摘要:
本申请提供了一种半导体器件及其制备方法,不仅能够减小半导体器件的导通电阻,而且能够降低栅氧化层的电场强度,从而提高半导体器件的击穿电压和长时间工作的可靠性。半导体器件可以包括层叠设置的衬底、外延层和P阱区等。其中,外延层可以包括相对设置的第一表面和第二表面,衬底可以位于第一表面,P阱区可以位于第二表面且P阱区可以覆盖整个第二表面。半导体器件还可以包括N型掺杂区。N型掺杂区可以位于P阱区内部,且N型掺杂区的底部可以位于外延层内部。
IPC分类: