发明公开
- 专利标题： 一种用于航天系统的表界面粘着磨损机理研究方法
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申请号： CN202311079579.0申请日： 2023-08-25
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公开(公告)号： CN118329754A公开(公告)日： 2024-07-12
- 发明人: 何巍 , 王婕 , 石玉红 , 王帅 , 陈风雨 , 闫路 , 卢红立 , 冯韶伟 , 徐西宝 , 刘佳运 , 郭晓蕾 , 吴会强 , 王细波 , 王会平 , 牟宇
- 申请人： 北京宇航系统工程研究所
- 申请人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人： 北京宇航系统工程研究所
- 当前专利权人： 北京宇航系统工程研究所
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 主分类号： G01N19/04
- IPC分类号： G01N19/04 ; G01N19/02 ; B64G7/00
摘要：
本申请实施例提供一种用于航天系统的表界面粘着磨损机理研究方法，同一表面/界面状态下，正压力对航天分离系统粘着磨损的影响机制研究方法；材料/表处状态对航天分离系统的粘着磨损影响机制研究方法；微观表面形貌对航天分离系统的摩擦学行为影响规律研究方法。本发明解决了航天系统粘着磨损现象的机理研究问题，减弱或抵抗航天系统表界面粘着磨损现象，从而提高航天分离系统的设计可靠性。
