发明公开
- 专利标题: 用于降低晶圆弯曲的栅极线结构
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申请号: CN202211677044.9申请日: 2022-12-26
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公开(公告)号: CN118265303A公开(公告)日: 2024-06-28
- 发明人: 吴双双 , 张坤 , 周文犀 , 夏志良 , 霍宗亮
- 申请人: 长江存储科技有限责任公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
- 专利权人: 长江存储科技有限责任公司
- 当前专利权人: 长江存储科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
- 代理机构: 北京永新同创知识产权代理有限公司
- 代理商 刘景峰; 林锦辉
- 主分类号: H10B43/30
- IPC分类号: H10B43/30 ; H10B43/20
摘要:
一种三维(3D)存储器器件包括存储器阵列器件、外围器件、蚀刻停止层和背面栅极线缝隙。该存储器阵列器件包括正面和背面、多个存储器串以及位于阶梯结构中的耦接至所述多个存储器串的多条字线。该外围器件位于该存储器阵列器件的正面之上。该蚀刻停止层位于存储器阵列器件和外围器件之间。该背面栅极线缝隙穿过存储器阵列器件的背面延伸至该蚀刻停止层。该背面栅极线缝隙包括导电栅极线层和绝缘栅极线层。该3D存储器器件可以提高制造效率,提高成品率,减小热应力,降低氟污染,增大叠加窗口并且降低叠加误差。