发明公开
- 专利标题: 利用微孔改善毫米波相控阵天线的功率完整性的方法
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申请号: CN202280074600.5申请日: 2022-09-16
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公开(公告)号: CN118235529A公开(公告)日: 2024-06-21
- 发明人: 伊恩·杰佛瑞·蒂明斯 , 巴巴克·扎林·拉菲 , 优素福·法尔通 , 约翰·芬内尔
- 申请人: 捷普有限公司
- 申请人地址: 美国佛罗里达州
- 专利权人: 捷普有限公司
- 当前专利权人: 捷普有限公司
- 当前专利权人地址: 美国佛罗里达州
- 代理机构: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司
- 代理商 南霆
- 优先权: 63/261,489 20210922 US
- 国际申请: PCT/US2022/076551 2022.09.16
- 国际公布: WO2023/049665 EN 2023.03.30
- 进入国家日期: 2024-05-09
- 主分类号: H05K1/18
- IPC分类号: H05K1/18
摘要:
本发明公开了一种毫米波天线,其具有在5G无线电中使用的特定应用。该天线包括厚的铜功率层、形成在厚的功率层的一侧上的第一预浸料层、形成在第一预浸料层的与厚的功率层相背一侧上的信号层、形成在信号层的与第一预浸料层相背一侧上的第二预浸料层,以及形成在第二预浸料层的与信号层相背一侧上的薄的铜功率层。微孔延伸穿过将厚的铜层电耦合到信号层的第一预浸料层,并且微孔延伸穿过将薄的铜层电耦合到信号层的第二预浸料层,其中延伸穿过第一预浸料层的微孔的数量小于延伸穿过第二预浸料层的微孔的数量。