本发明属于半导体膜状扩散源成型设备技术领域，具体涉及一种半导体膜状扩散源自动分切机构和方法，自动分切机构包括机架、底座、激光切割装置、负压吸盘和控制器；激光切割装置安装在移动块一下部，负压吸盘安装在移动块二下方；激光切割装置能够在移动块一带动下移动至底座正上方，并对底座上的整张半导体膜状扩散源进行激光切割；底座内安装有举升装置，举升装置能够将切割得到的扩散源单元举起；负压吸盘能够在移动块二带动下移动至扩散源单元正上方，并将扩散源单元吸住；与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：采用激光切割装置对整张半导体膜状扩散源进行分切，能够避免现有技术中使用裁切刀具引起的裂边、毛边、粘刀等技术问题。