本发明公开了一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，涉及电机控制技术领域，包括Ceralink电容组件和PCB板组件，所述Ceralink电容组件和PCB板组件通过冲压工艺连接组成电容组件，为后道将Ceralink电容组件装入外壳，灌封聚氨酯/硅胶类材料做准备，Ceralink电容组件包括数个电容芯子并联组成，所述PCB板组件包括正极铜排、负极铜排、短空心铜柱、长空心铜柱、双面PCB板、绝缘纸。本发明通过冲压或者铆接工艺将PCB板和正负极铜排连接起来，并采用回流焊接的方式将Ceralink电容焊接在PCB板上与铜排连接，最后通过铜排端子与外部进行连接，该方法可解决Ceralink电容的封装问题，使多个小型器件能一次组装成一个大型器件，从而能在功率电路中使用。