发明公开
- 专利标题: 一种2T2R型MRAM存储器的故障建模及测试方法
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申请号: CN202311730141.4申请日: 2023-12-15
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公开(公告)号: CN117935892A公开(公告)日: 2024-04-26
- 发明人: 吴宵 , 赵桂林 , 杨霄垒 , 孙杰杰
- 申请人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 申请人地址: 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
- 代理机构: 无锡派尔特知识产权代理事务所
- 代理商 杨强
- 主分类号: G11C29/12
- IPC分类号: G11C29/12
摘要:
本发明公开一种2T2R型MRAM存储器的故障建模及测试方法,属于存储器领域。所述2T2R型MRAM存储器包括MRAM磁存储器电路;所述MRAM磁存储器电路为多个(2×2)2T2R MRAM阵列组成的逻辑模块,所述(2×2)2T2R MRAM阵列是由2T2R MRAM存储子单元组成的2×2的存储阵列;建模方法包括:分析2T2R MRAM的电学故障,将其抽象为逻辑故障,并用故障原语分别表示为:晶体管短路故障、晶体管开路故障、桥接故障;测试方法包括:基于故障模型提出March‑2T2R算法,对于所述2T2R型MRAM存储器的故障的覆盖率为100%。本发明解决了MRAM存储器中存在的逻辑故障及功能故障,使读出的数据更加准确。