- 专利标题: 一种低密度高模量颗粒增强镁基复合材料的制备方法
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申请号: CN202410262639.0申请日: 2024-03-07
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公开(公告)号: CN117845092A公开(公告)日: 2024-04-09
- 发明人: 王翠菊 , 苏澳华 , 邓坤坤 , 聂凯波 , 徐超 , 王晓军 , 郑子龙
- 申请人: 太原理工大学
- 申请人地址: 山西省太原市迎泽西大街79号
- 专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人地址: 山西省太原市迎泽西大街79号
- 代理机构: 太原市科瑞达专利代理有限公司
- 代理商 赵禛
- 主分类号: C22C1/10
- IPC分类号: C22C1/10 ; C22C1/03 ; C22C23/00 ; C22C32/00
摘要:
一种低密度高模量颗粒增强镁基复合材料的制备方法,属于镁基复合材料制备技术领域,解决如何保证模量的同时密度进一步降低的技术问题。解决方案为:一种低密度高模量颗粒增强镁基复合材料的制备方法,包括以下步骤:步骤一、制备多孔碳化硅陶瓷预制体;步骤二、石墨预分散;步骤三、复合材料的制备。本发明制备的增强体含量20vol%的层状镁基复合材料模量高达105.26GPa,抗拉强度高达466MPa,密度仅为2.17g/cm3;多孔碳化硅陶瓷预制体在空气氛围中采用低温烧结,降低了能源消耗,节约了成本;冷冻铸造法和搅拌铸造法的优势相结合,可制备出低密度高模量的复合材料,且制备方法经济环保、简单可靠、易于推广。
公开/授权文献
- CN117845092B 一种低密度高模量颗粒增强镁基复合材料的制备方法 公开/授权日:2024-05-28