本申请公开了一种半导体设备及其晶舟，该半导体设备的晶舟包括：副晶舟支架，用于在批量半导体工艺处理进行到预设进度时，同样以上下层叠方式支撑起多个晶圆，来使多个晶圆暂时脱离主晶舟支架，及在主晶舟支架转动第一预设角度后，进行复位操作以使多个晶圆重新回到主晶舟支架，且每一晶圆与主晶舟支架之间的接触位置均发生改变后，再来完成批量半导体工艺处理的余下进度。本技术方案，可在半导体设备的工艺途中改变主晶舟支架与晶圆之间的接触位置，来避免出现晶边的局部薄膜缺失现象，以从根本上排除了半导体设备由此导致的颗粒污染的隐患，提升影响器件良率的同时，不会造成半导体设备对晶圆进行半导体工艺处理时的制程道数增加。