- 专利标题: 一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法
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申请号: CN202410244827.0申请日: 2024-03-05
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公开(公告)号: CN117817448B公开(公告)日: 2024-05-07
- 发明人: 罗求发 , 林典龙 , 王思容 , 陆静 , 柯聪明 , 黄辉 , 徐西鹏
- 申请人: 华侨大学
- 申请人地址: 福建省泉州市城华北路269号
- 专利权人: 华侨大学
- 当前专利权人: 华侨大学
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市城华北路269号
- 代理机构: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所
- 代理商 张伟福
- 主分类号: B24B1/00
- IPC分类号: B24B1/00 ; B24D18/00 ; B24B7/22
摘要:
本发明提供了一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法,通过制备的带有软质磨粒和金属颗粒的磨抛盘,并利用磁场将工作液中的金属粉末吸附到工件表面形成金属层,再通过控制脉冲电源,使金属层与磨抛盘表层的金属颗粒间形成电火花放电通道,放电产生高温仅诱导绝缘晶圆表层熔融变质而不产生裂纹,由软质磨粒去除变质层,显著提高大尺寸绝缘晶圆的加工效率,得到无损伤绝缘晶圆表面,实现绝缘晶圆的超精密加工,尤其是,在工件表面形成变质层以及金属层,通过至少两层防护于工件表面,达到更为快速的去除操作和更为有效的晶圆保护。
公开/授权文献
- CN117817448A 一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法 公开/授权日:2024-04-05