发明授权
- 专利标题: 一种用于SOP封装元件的管脚检测设备
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申请号: CN202410146157.9申请日: 2024-02-02
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公开(公告)号: CN117706432B公开(公告)日: 2024-04-30
- 发明人: 王钢 , 闫不穷 , 阚云辉 , 方宇生
- 申请人: 合肥中航天成电子科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
- 专利权人: 合肥中航天成电子科技有限公司
- 当前专利权人: 合肥中航天成电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
- 代理机构: 安徽思尔六知识产权代理事务所
- 代理商 闫啸
- 主分类号: G01R31/70
- IPC分类号: G01R31/70 ; B08B5/02 ; G01R1/02 ; G01R1/04
摘要:
本发明公开了一种用于SOP封装元件的管脚检测设备,属于电子检测技术领域;该设备包括底座,所述底座上设置有电能检测机构,电能检测机构用于SOP封装元件管脚的导电性检测;本发明通过电能检测机构对SOP封装元件的管脚进行导电性检测,电能检测机构上设置的压力检测组件在实现导电性检测时,利用缓冲件将压块上的电测探头与管脚之间相互抵接,使得管脚与电测探头接触更为紧密,同时可精确的检测SOP封装元件管脚的压力数值;处理器获取电能检测机构测量的管脚压力数值和导电性状态,对SOP封装元件的管脚状态进行判断,避免管脚与电测探头接触不良,造成导电性的异常,形成对SOP封装元件管脚的导电性误判。
公开/授权文献
- CN117706432A 一种用于SOP封装元件的管脚检测设备 公开/授权日:2024-03-15
IPC分类: