本发明公开了一种芯片检测机构，包括支撑件、均光结构和反射结构，支撑件上设有用于安装芯片的检测工位。均光结构包括设置在芯片下侧的均光模组，均光模组包括第一反射镜、第一光源和第二光源，第一光源和第二光源分别设置在第一反射镜的上下两侧；第一光源具有第一出光光线，第一出光光线与第一反射镜的镜面呈第一钝角；第二光源具有第二出光光线，第二出光光线与第一反射镜的镜面呈第二钝角，以在支撑件的检测工位侧部形成均光光线。反射结构包括第二反射镜，第二反射镜位于检测工位上方，且第二反射镜的镜面朝下设置用于反射第一光源和第二光源的光线。在本申请提供的芯片检测机构提高了芯片成像效果。