发明公开
- 专利标题: 环栅晶体管、其制备方法、CMOS晶体管及电子设备
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申请号: CN202180100879.5申请日: 2021-09-26
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公开(公告)号: CN117693820A公开(公告)日: 2024-03-12
- 发明人: 刘明山 , 侯朝昭 , 董耀旗 , 许俊豪
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 刘彩红
- 国际申请: PCT/CN2021/120782 2021.09.26
- 国际公布: WO2023/044870 ZH 2023.03.30
- 进入国家日期: 2024-01-23
- 主分类号: H01L29/66
- IPC分类号: H01L29/66 ; H01L29/423 ; H01L29/10 ; H01L29/78 ; H01L29/06
摘要:
一种环栅晶体管、其制备方法、CMOS晶体管及电子设备,其中,环栅晶体管(100)包括衬底(01)以及位于衬底(01)上的鳍形结构(02)、源极(031)、漏极(032)、内部隔离部(04)和栅极结构(05)。由于内部隔离部(04)是通过对源极(031)靠近侧墙(051)一侧以及对漏极(032)靠近侧墙(051)一侧进行氧化形成,可以使源极(031)和漏极(032)在外延生长时是沿着牺牲层(022)和沟道层(021)的暴露面开始,因此源极(031)和漏极(032)的初始生长面是一连续面,相比源极(031)和漏极(032)的初始生长面为多个间断面,可以生长出晶体质量较好的源极(031)和漏极(032),对于P型环栅晶体管,源极(031)和漏极(032)的应变就不会驰豫掉,进而对沟道形成足够的压应变。对于N型环栅晶体管,外延生长的源极(031)和漏极(032)也不会影响晶体管的性能。
IPC分类: