Invention Publication
CN117690826A 一种晶圆处理系统和方法
审中-实审
- Patent Title: 一种晶圆处理系统和方法
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Application No.: CN202311694219.1Application Date: 2023-12-12
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Publication No.: CN117690826APublication Date: 2024-03-12
- Inventor: 朴灵绪 , 金信浩 , 韩在善 , 高帅
- Applicant: 苏州恩腾半导体科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市漕湖街道春耀路21号硕贝德科技园1号楼
- Assignee: 苏州恩腾半导体科技有限公司
- Current Assignee: 苏州恩腾半导体科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市漕湖街道春耀路21号硕贝德科技园1号楼
- Agency: 北京冠和权律师事务所
- Agent 向勇
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; H01L21/02 ; B08B3/02
Abstract:
本发明提供了一种晶圆处理系统及方法，包括：对晶圆清洗液进行喷淋前均匀混合及增压除气过滤；智能识别晶圆表面实时高清图像，监测晶圆表面清洗液分布状态；检测导流管清洗液流量及清洗液各成分浓度；分析清洗液喷淋流量及清洗液喷淋液滴分布；控制清洗液各成分导入量；根据清洗液喷淋流量及清洗液喷淋液滴分布，进行晶圆处理过程清洗液一致性平衡喷淋及均匀分布喷淋。
Public/Granted literature
- CN117690826B 一种晶圆处理系统和方法 Public/Granted day:2024-06-21
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IPC分类:
