发明公开
- 专利标题: 一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法
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申请号: CN202311587023.2申请日: 2023-11-24
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公开(公告)号: CN117610358A公开(公告)日: 2024-02-27
- 发明人: 章凌 , 王卓群 , 王斌 , 吴浩 , 蒋亮亮 , 李林生 , 徐卫秀 , 袁彪 , 曹昱 , 朱振涛 , 王桂娇 , 芮兴 , 刘伟杰 , 张靖坤 , 于思恒 , 苏晗 , 路志峰 , 刘伟 , 李智 , 惠兴晨 , 张栋梁 , 谢金鑫 , 林梦一 , 高竹青 , 王群
- 申请人: 北京宇航系统工程研究所
- 申请人地址: 北京市丰台区南大红门路1号内35栋
- 专利权人: 北京宇航系统工程研究所
- 当前专利权人: 北京宇航系统工程研究所
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南大红门路1号内35栋
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 茹阿昌
- 主分类号: G06F30/23
- IPC分类号: G06F30/23 ; G06F30/10
摘要:
一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法。包括:1)构建光筒壳结构口框几何实体模型并引入到有限元分析软件中;2)对光筒壳结构口框几何实体模型进行抽壳处理,建立壳模型;3)赋予壳模型属性、进行网格划分与连接关系设置,获得精细化口框壳模型;4)对精细化口框壳模型设置外压载荷及边界条件;5)提交有限元分析计算并进行应力应变分析,得到蒙皮及口框加厚区的位移与应力分布结果。本发明针对箭体结构口框加厚区提出一种壳单元精细化仿真方法,用于分析箭体结构局部开口区域的强度、刚度。
公开/授权文献
- CN117610358B 一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法 公开/授权日:2024-08-30