本发明提供一种芯片热压键合装置及方法，所述芯片热压键合装置包括若干个子键合单元，每个所述子键合单元均包括键合吸嘴、吸嘴底座、子传感器、子活塞和子控制器；所述键合吸嘴经所述子活塞装配于所述吸嘴底座上；所述子传感器用于实时监测所述键合吸嘴的压力和/或温度，所述子控制器用于根据所述子传感器的数据和设定的温度和/或压力数据，调整所述子活塞的高度和/或所述键合吸嘴的温度。其为集成式键合装置，每个子键合单元都能独立控制高度、压力和温度，以此解决芯片键合过程中压力不均匀或区域键合效果差的问题，同时子键合单元之间形成有间隔，间隔大小可以调整，以匹配热压键合过程中芯片的横向涨缩带来的平面尺寸的变化问题。