发明公开
- 专利标题： 等离子体腔室和腔室部件清洁方法
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申请号： CN202280040096.7申请日： 2022-05-18
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公开(公告)号： CN117425945A公开(公告)日： 2024-01-19
- 发明人: R·丁德萨 , 崔琳锳 , J·罗杰斯
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 汪骏飞; 侯颖媖
- 优先权： 63/208,911 2021.06.09 US
- 国际申请： PCT/US2022/029791 2022.05.18
- 国际公布： WO2022/260836 EN 2022.12.15
- 进入国家日期： 2023-12-04
- 主分类号： H01J37/32
- IPC分类号： H01J37/32 ; H01L21/683
摘要：
本文提供的实施例大体包括等离子体处理系统，其被配置为通过操纵原位等离子体的一个或多个特性来优先清洁基板支撑组件的所需表面及相关方法。在一个实施例中，等离子体处理方法包括在由腔室盖及基板支撑组件界定的处理区域中生成等离子体，将边缘环及基板支撑表面暴露于等离子体，并在边缘控制电极处建立脉冲电压(PV)波形。
