发明公开
- 专利标题： 一种优化晶圆中心光刻胶厚度的涂胶方法
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申请号： CN202311349698.3申请日： 2023-10-18
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公开(公告)号： CN117348345A公开(公告)日： 2024-01-05
- 发明人: 黄天昊 , 周国栋 , 刘攀 , 陈泽阳 , 高大为
- 申请人： 浙江大学
- 申请人地址： 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人： 浙江大学
- 当前专利权人： 浙江大学
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构： 杭州君度专利代理事务所
- 代理商 朱亚冠
- 主分类号： G03F7/16
- IPC分类号： G03F7/16 ; B05C11/06 ; B05C11/08
摘要：
本发明公开一种优化晶圆中心光刻胶厚度的涂胶方法。本发明在涂胶过程中加入喷气步骤，有利于优化晶圆中心厚度，控制光刻胶厚度均匀性，减小晶圆中间堆积光刻胶的概率。气体喷嘴距离晶圆表面的距离与气体喷嘴喷出气体的气压，决定了喷气步骤中晶圆中间区域膜厚的变化。合理的喷气速率与气压，防止形成胶上波纹效应，防止流失已经附着的光刻胶。本发明提出两次匀胶步骤，显著提高晶圆中间区域与四周区域光刻胶厚度均匀性，提高后续光刻、刻蚀的可靠性。
IPC分类:
