本发明公开了一种MEMS传感器，MEMS传感器包括：基底，一背腔穿过基底；振膜，与基底连接，并覆盖背腔，振膜包括相对设置的第一膜片和第二膜片，第一膜片与第二膜片之间形成容纳空间；支撑件，设于容纳空间内，支撑件的相对两端分别连接第一膜片和第二膜片；对电极，设于容纳空间内；所述第一膜片和所述第二膜片均包括导电部和非导电部，非导电部由非掺杂的多晶硅形成，导电部由非导电材料掺杂的多晶硅形成。与现有技术相比，本发明通过将第一膜片和第二膜片设为导电部和非导电部，且非导电部由非掺杂的多晶硅形成，导电部由非导电材料掺杂的多晶硅形成，使得应力更好，不容易剥离。