发明公开
- 专利标题： 一种新型IC倒装封装结构
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申请号： CN202310658691.3申请日： 2023-06-05
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公开(公告)号： CN116936514A公开(公告)日： 2023-10-24
- 发明人: 黄泽军 , 宋贵波
- 申请人： 深圳市锐骏半导体股份有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区海天二路25号深圳湾创业投资大厦8层801A房
- 专利权人： 深圳市锐骏半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 深圳市锐骏半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区海天二路25号深圳湾创业投资大厦8层801A房
- 代理机构： 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
- 代理商 覃克胜
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种新型IC倒装封装结构，包括引线框架和设置在引线框架上的集成电路芯片，引线框架上设有多个基岛，每个基岛上均印刷有锡膏；集成电路芯片的焊盘分别对应基岛通过贴片的方式放置在基岛上，锡膏经过回流炉融化后完成基岛与焊盘的电连接。本发明通过将功率器件的倒装封装技术应用于IC封装，可以提高生产效率，提升生产良率，降低生产成本，提升产品竞争力。
IPC分类:
