发明公开
- 专利标题: 一种电弧熔丝辅助搅拌摩擦增材制造装置及方法
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申请号: CN202310886064.5申请日: 2023-07-19
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公开(公告)号: CN116900527A公开(公告)日: 2023-10-20
- 发明人: 谢聿铭 , 王艺霏 , 黄永宪 , 孟祥晨 , 刘恒良 , 秦志伟 , 马潇天
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨奥博专利代理事务所
- 代理商 马秋云
- 主分类号: B23K28/02
- IPC分类号: B23K28/02 ; B23K20/12
摘要:
本发明涉及一种电弧熔丝辅助搅拌摩擦增材制造装置及方法,属于增材制造技术领域。本发明的目的是为了解决现有增材制造技术材料利用率低的问题。包括电弧熔丝沉积模块、高速电主轴、搅拌摩擦处理模块和侧向搅拌摩擦处理模块,增材构件与电弧熔丝沉积模块、搅拌摩擦处理模块建立配合,高速电主轴的输出端与搅拌摩擦处理模块建立连接,丝材原料分别与电弧熔丝沉积模块建立配合。本发明通过锯齿形等路径送丝设计和搅拌摩擦处理的方法,实现了平缓表面增材层的一次成形,从而提高增材制造的效率,同时结合侧向搅拌摩擦处理,实现了增材构件全部由晶粒细小、机械性能良好的致密组织构成,无需进行减材加工,材料利用率达到100%。
IPC分类: