发明授权
- 专利标题: 一种超宽带电磁带隙结构及电路板
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申请号: CN202311068387.X申请日: 2023-08-24
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公开(公告)号: CN116782492B公开(公告)日: 2023-11-24
- 发明人: 任信钢 , 赵亚莉 , 孙国星 , 饶嘉宇 , 王刚 , 牛凯坤 , 吴先良 , 黄志祥 , 李迎松
- 申请人: 安徽大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
- 专利权人: 安徽大学
- 当前专利权人: 安徽大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
- 代理机构: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
- 代理商 程华
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02
摘要:
本发明公开一种超宽带电磁带隙结构及电路板,涉及电磁带隙结构领域,结构包括阵列设置的多个电磁带隙单元;每个电磁带隙单元包括从上到下依次设置的电源平面、介质基板和接地平面;电源平面包括贴片、耦合互补分裂环谐振器和多个半改进Z型桥结构;贴片上嵌入耦合互补分裂环谐振器;贴片的每条边均设置半改进Z型桥结构;耦合互补分裂环谐振器设置在多个半改进Z型桥结构形成的环内;半改进Z型桥结构包括依次连接的第一横枝、第一竖枝、第二横枝和第二竖枝;第二竖枝与贴片连接;相邻电磁带隙单元的第一横枝相互连接。本发明能有效抑制同步开关噪声。
公开/授权文献
- CN116782492A 一种超宽带电磁带隙结构及电路板 公开/授权日:2023-09-19