发明公开
- 专利标题： 半导体封装件及其形成方法
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申请号： CN202310568135.7申请日： 2023-05-18
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公开(公告)号： CN116779556A公开(公告)日： 2023-09-19
- 发明人: 吴松岳 , 廖仁骏 , 张楙曮 , 赖昱嘉 , 黄见翎 , 谢静华
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权： 17/881,128 20220804 US 17/881,128 20220804 US
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/50 ; H01L21/56
摘要：
本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括第一封装组件，该第一封装组件包括：集成电路管芯；围绕集成电路管芯的密封剂；扇出结构，电连接至集成电路管芯，其中，在横截面视图中，第一开口完全延伸穿过扇出结构并且至少部分地穿过密封剂，并且在顶视图中，密封剂至少完全围绕第一开口。半导体封装件还包括接合至第一封装组件的封装衬底。本发明的实施例还提供了一种制造半导体封装件的方法。
IPC分类:
