Invention Publication
- Patent Title: 考虑微孔气态发汗的高超声速飞行器全流场数值模拟方法
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Application No.: CN202310825652.8Application Date: 2023-07-07
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Publication No.: CN116542116APublication Date: 2023-08-04
- Inventor: 高振勋 , 赵祚凯 , 莫凡 , 毛俊杰
- Applicant: 北京航空航天大学
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路37号
- Assignee: 北京航空航天大学
- Current Assignee: 北京航空航天大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路37号
- Agency: 北京天汇航智知识产权代理事务所
- Agent 黄川
- Main IPC: G06F30/23
- IPC: G06F30/23 ; G06F30/28 ; G06F113/08 ; G06F119/14 ; G06F111/10

Abstract:
本发明属于计算流体动力学领域,公开了一种考虑微孔气态发汗的高超声速飞行器全流场数值模拟方法,包括:根据高超声速飞行器的实际结构,绘制用于壁面气态发汗冷却数值模拟的网格;其中,在发汗冷却区域的壁面处,无需建立微孔内的网格,按照正常壁面的网格划分要求建立网格;采用壁面吹气边界条件模拟壁面微孔气态发汗效应,建立边界条件模型,对发汗冷却区域的壁面施加边界条件;采用有限差分的流体数值模拟程序进行迭代求解,得到高超声速飞行器壁面全流场的物理量分布情况。该方法可以避免对孔内流动的详细模拟,大幅降低网格生成难度与计算量,可直接运用于实际外形的高超声速飞行器的全流场数值模拟,为发汗冷却的工程设计提供技术支撑。
Public/Granted literature
- CN116542116B 考虑微孔气态发汗的高超声速飞行器全流场数值模拟方法 Public/Granted day:2023-09-01
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