发明公开
- 专利标题： 焊料合金、焊球及焊料接头
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申请号： CN202180077121.4申请日： 2021-11-17
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公开(公告)号： CN116472140A公开(公告)日： 2023-07-21
- 发明人: 饭岛裕贵 , 吉川俊策 , 出井宽大 , 松藤贵大 , 杉泽昂太
- 申请人： 千住金属工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 刘兵
- 优先权： 63/115,611 20201119 US
- 国际申请： PCT/JP2021/042233 2021.11.17
- 国际公布： WO2022/107806 JA 2022.05.27
- 进入国家日期： 2023-05-16
- 主分类号： B23K35/14
- IPC分类号： B23K35/14
摘要：
本发明采用具有Ag：1.0～4.0质量％、Cu：0.1～1.0质量％、Bi：0.1～9.0质量％、Ni：0.005～0.3质量％、Ge：0.001～0.015质量％、以及余量为Sn构成的合金组成的无铅且无锑的焊料合金。
IPC分类:
