晶圆研磨的控制方法、系统、装置、设备和存储介质
摘要:
本申请涉及一种晶圆研磨的控制方法、系统、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。晶圆研磨的控制方法包括:预先存储多个待研磨晶圆的制程工艺条件、晶圆参数以及目标研磨参数三者之间的映射关系;获取各待研磨晶圆的制程工艺条件和晶圆参数;根据各待研磨晶圆的制程工艺条件、晶圆参数和映射关系确定各待研磨晶圆的目标研磨参数,从而能够指示机台根据各待研磨晶圆的目标研磨参数不间断地分别对应对各待研磨晶圆进行研磨,从而能够节约工艺流程,提高生产效率。
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