- 专利标题: 晶圆研磨的控制方法、系统、装置、设备和存储介质
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申请号: CN202310714526.5申请日: 2023-06-16
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公开(公告)号: CN116442112B公开(公告)日: 2023-10-03
- 发明人: 朱海龙 , 李韦坤 , 罗钦贤
- 申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 高雪
- 主分类号: B24B37/005
- IPC分类号: B24B37/005 ; B24B37/04
摘要:
本申请涉及一种晶圆研磨的控制方法、系统、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。晶圆研磨的控制方法包括:预先存储多个待研磨晶圆的制程工艺条件、晶圆参数以及目标研磨参数三者之间的映射关系;获取各待研磨晶圆的制程工艺条件和晶圆参数;根据各待研磨晶圆的制程工艺条件、晶圆参数和映射关系确定各待研磨晶圆的目标研磨参数,从而能够指示机台根据各待研磨晶圆的目标研磨参数不间断地分别对应对各待研磨晶圆进行研磨,从而能够节约工艺流程,提高生产效率。
公开/授权文献
- CN116442112A 晶圆研磨的控制方法、系统、装置、设备和存储介质 公开/授权日:2023-07-18