- 专利标题: 具有低温交联和低弹性模量的感光性聚酰亚胺组合物、固化物和电子部件
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申请号: CN202310403373.2申请日: 2023-04-14
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公开(公告)号: CN116430673A公开(公告)日: 2023-07-14
- 发明人: 刘斌 , 向文胜 , 刘壮 , 张兵 , 赵建龙 , 谢立洋 , 程晋广
- 申请人: 江苏艾森半导体材料股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号
- 专利权人: 江苏艾森半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏艾森半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 覃蛟
- 主分类号: G03F7/004
- IPC分类号: G03F7/004 ; G03F7/20
摘要:
本发明涉及感光性介电材料技术领域,具体而言,涉及具有低温交联和低弹性模量的感光性聚酰亚胺组合物、固化物和电子部件。感光性聚酰亚胺组合物含有下述成分(a)可溶于碱性水溶液的嵌段聚合物;其选自下述结构式所示的化合物其中,k+m=5~200,k/m=0.1~0.5;Ar1为4价有机基团;Ar2为2价有机基团;Ar3为4价有机基团;V为二胺残基;(b)光敏剂;(c)热交联剂,其中,其含有成分(C1)含有环氧基的交联剂和成分(C2)含有CH2OR的交联剂。该感光性聚酰亚胺组合物具有优异的灵敏度和分辨率,能够有效地复制精细的图案,且固化形成的膜低翘曲应力、低弹性模量和高化学稳定性。
IPC分类: