发明公开
- 专利标题: 肖特基结辅助耗尽镇流电阻的碳化硅MOSFET器件及制备方法
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申请号: CN202310227240.4申请日: 2023-02-28
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公开(公告)号: CN116230770A公开(公告)日: 2023-06-06
- 发明人: 王新中 , 李轩 , 娄谦 , 杨正羽 , 梁军 , 岳德武 , 王卓 , 张波
- 申请人: 深圳信息职业技术学院
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区龙翔大道2188号
- 专利权人: 深圳信息职业技术学院
- 当前专利权人: 深圳信息职业技术学院
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区龙翔大道2188号
- 代理机构: 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 敖欢
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/47 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供一种肖特基结辅助耗尽镇流电阻的碳化硅MOSFET器件,通过在N+源区与反型沟道之间引入镇流电阻区及肖特基接触,实现镇流电阻区耗尽自调节:阻断状态时,镇流电阻区上方的肖特基/碳化硅接触界面电场较小,实现低泄漏电流及高击穿电压;正向导通时,镇流电阻区被下方P型基区及上方肖特基接触部分耗尽,电子从N+源区通过未耗尽的中性区输运到反型沟道;短路状态时,镇流电阻区的电位随着电子电流增加而增加,镇流电阻区被下方P型基区及上方肖特基接触耗尽程度显著提升,镇流电阻区内中性区面积迅速缩小,电子电流显著降低。本发明在保证碳化硅MOSFET器件静态及动态参数不产生退化的前提下,有效提升碳化硅MOSFET器件短路能力。
IPC分类: