- 专利标题： 芯片载体、其形成方法以及晶圆键合结构的形成方法
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申请号： CN202310511377.2申请日： 2023-05-06
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公开(公告)号： CN116230555B公开(公告)日： 2023-08-29
- 发明人: 薛迎飞 , 蓝天
- 申请人： 芯盟科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
- 专利权人： 芯盟科技有限公司
- 当前专利权人： 芯盟科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 徐文欣
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L23/13 ; H01L23/14 ; H01L21/52 ; H01L21/60
摘要：
一种芯片载体、其形成方法以及晶圆键合结构的形成方法，其中，芯片载体的形成方法包括：提供基板；在所述基板内形成若干第一开口，各所述第一开口顶部的尺寸大于底部的尺寸，各所述第一开口用于固定芯片结构；在所述第一开口的底部表面、侧壁表面以及基板的顶部表面形成粘附层。所述芯片载体、芯片载体的形成方法以及晶圆键合结构，提高了芯片与晶圆键合过程中的对准精度，降低了对准难度，提升了键合集成工艺的效率。
公开/授权文献
- CN116230555A 芯片载体、其形成方法以及晶圆键合结构的形成方法 公开/授权日：2023-06-06
IPC分类:
