Invention Grant
- Patent Title: 存储器的形成方法及存储器
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Application No.: CN202211213559.3Application Date: 2022-09-30
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Publication No.: CN116209281BPublication Date: 2024-02-23
- Inventor: 李辉辉 , 张云森 , 王桂磊 , 赵超
- Applicant: 北京超弦存储器研究院
- Applicant Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区景园北街52幢5层501-12
- Assignee: 北京超弦存储器研究院
- Current Assignee: 北京超弦存储器研究院
- Current Assignee Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区景园北街52幢5层501-12
- Agency: 北京市立方律师事务所
- Agent 宋海斌
- Main IPC: H10B61/00
- IPC: H10B61/00 ; H10N59/00 ; H01L23/528 ; H10B99/00 ; H01L21/768

Abstract:
本公开提供了一种MRAM存储器的形成方法及MRAM存储器,涉及半导体技术领域,MRAM存储器的形成方法包括:提供硅衬底和多个图案化的复合层,第一沟槽贯穿复合层并延伸至硅衬底内第一深度;形成保护层,保护层在第一沟槽中形成狭缝;基于狭缝在硅衬底内分别形成沟槽,在每个沟槽内分别形成源线;基于狭缝形成隔离层;基于被图案化的复合层形成多个垂直环栅晶体管;在每个垂直环栅晶体管上与漏极连接的金属接触垫上,形成小于金属接触垫的顶面尺寸的底接触电极。在本公开中,通过减少底接触电极与垂直环栅晶体管的接触面积,以能够形成较小面积尺寸的磁性隧道结,相对增大磁性隧道结的密度,提高芯片的存储容量。
Public/Granted literature
- CN116209281A 存储器的形成方法及存储器 Public/Granted day:2023-06-02
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