发明公开
- 专利标题: 一种含Sb元素的激光选区熔化用镁合金粉末及其应用
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申请号: CN202310167876.4申请日: 2023-02-27
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公开(公告)号: CN116140608A公开(公告)日: 2023-05-23
- 发明人: 周燕 , 吴全龙 , 文世峰 , 史玉升 , 李可凡 , 王晓强 , 汪硕 , 陈志桥 , 陶亚坤
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 许恒恒
- 主分类号: B22F1/00
- IPC分类号: B22F1/00 ; C22C23/02 ; B22F10/28 ; B33Y70/00 ; B33Y10/00
摘要:
本发明属于激光选区熔化快速成型领域,公开了一种含Sb元素的激光选区熔化用镁合金粉末及其应用,该激光选区熔化用镁合金粉末由以下质量百分占比的组分组成:Al元素:8.5‑9.5%,Zn元素:0.5‑0.9%,Mn元素:0.2‑0.4%,Sb元素:0.1‑0.5%,杂质:≤0.1%,其余为Mg元素。本发明通过对激光选区熔化用镁合金粉末的具体组成进行改进,向镁合金中引入Sb元素,配合SLM工艺,相应得到的SLM镁合金成形件,具有屈服强度高、蠕变寿命延长的特点,有效提高了镁合金成形件的强度,深化了镁合金在SLM工艺中的应用。