- 专利标题: 一种SLM高致密度金刚石金属基复合材料的打印方法
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申请号: CN202211666768.3申请日: 2022-12-23
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公开(公告)号: CN115921895A公开(公告)日: 2023-04-07
- 发明人: 朱嘉琦 , 赵坤龙 , 曹文鑫 , 郭傲 , 苏振华 , 叶之杰 , 王晓磊 , 王卓超 , 孙婷婷 , 张宇民
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
- 代理商 侯静
- 主分类号: B22F10/28
- IPC分类号: B22F10/28 ; B22F10/37 ; B33Y10/00 ; B33Y80/00
摘要:
一种SLM高致密度金刚石金属基复合材料的打印方法,涉及一种3D打印金刚石/金属基复合材料的方法。本发明是要解决目前3D打印金刚石/金属基复合材料的致密度较低的技术问题。本发明步骤三中通过激光第一次打印金刚石/金属基复合材料粉末层形成一个骨架,再利用二次打印其上方的金属层融化对其下层的骨架进行二次致密,从而获得高致密度的打印件。本发明通过原位的金属层二次致密化,获得高致密度的打印件,保证金刚石/金属基复合材料致密度的同时,充分发挥3D打印在复杂结构件成形上的优势。
公开/授权文献
- CN115921895B 一种SLM高致密度金刚石金属基复合材料的打印方法 公开/授权日:2024-11-15