本发明公开了一种具有防掉落功能的芯片封装检测机，涉及芯片封装技术领域，现如今芯片在进行封装前需要进行点位的检测，在芯片的位置和检测机探头之间对接出现任意的偏移时，将会影响到检测装置的检测，另外传送带输送中芯片未能按照预定的轨迹进行输送将会导致芯片之间碰撞，导致芯片脱离平台，本发明通过设置有检测台、支撑架以及扫描摄像头对芯片的接触端进行检测，为了保证检测阶段的精准度，通过纠偏条对芯片的两侧进行防护，以及配合第二摆板和第二摆板对芯片的位置进行整合，在对芯片输送检测环节中，芯片的位置得到了一定程度的限制，能有效的避免芯片之间的碰撞，依次有序的进行检测，提高了检测的精准度。