本发明公开一种芯片粒精细互连封装结构及其制备方法，方法包括在基板的第一侧面上贴装至少二颗芯片，并在芯片的第一表面上制备临时键合层；在基板的第二侧面制备塑封层，其中，基板上制备有微孔，塑封层的塑封材料能够自所述微孔流入至基板的第一侧面与临时键合层之间，以制备形成塑封层；释放临时键合层，并在相邻的两颗芯片的第一引脚阵列上键合用于将相邻的两颗芯片电气连通的硅桥结构；在塑封层上制备积层；在积层上制备焊锡球。本发明提供的方案使得在后续的工艺中，无须去除基板，也无须对塑封层的相应位置进行研磨减薄处理，因而简化了封装的工艺步骤，降低了封装成本。