发明公开
- 专利标题: 一种具有阵列侧栅结构的HEMT器件及其制备方法
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申请号: CN202211371590.X申请日: 2022-11-03
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公开(公告)号: CN115881774A公开(公告)日: 2023-03-31
- 发明人: 黄火林 , 孙楠 , 代建勋 , 李大卫 , 刘艳红 , 李书兴 , 黄辉
- 申请人: 大连理工大学
- 申请人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 代理机构: 大连智高专利事务所
- 代理商 马庆朝
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/10 ; H01L29/423 ; H01L29/778 ; H01L21/335
摘要:
一种具有阵列侧栅结构的HEMT器件及其制备方法,属于半导体器件技术领域。技术方案:在衬底上依次生长缓冲层、沟道层、势垒层,源极和漏极设置在势垒层上方,栅极设置在势垒层上方、并延伸至沟道层;位于栅极区的沟道层、势垒层、栅金属形成阵列侧栅结构,阵列侧栅包括若干由沟道层和势垒层构成的纵向截面为等腰梯形的结构,侧栅结构在沟道层一侧的外角为钝角弧形。有益效果:本发明利用对沟道分区域进行浅刻蚀和深刻蚀与栅金属/半导体功函数差相结合的方式来调节沟道电子浓度,有效提升器件阈值电压和输出电流。同时可以通过优化侧栅倾角α以减小峰值电场,从而有效降低栅极漏电。
IPC分类: