本申请公开了一种用于晶圆激光退火的挡光环及其制备方法，属于半导体晶圆技术领域，该制备方法包括：对石英玻璃的上表面进行抛光处理后，采用激光隐形切割方式对石英玻璃进行切割，得到挡光环粗品；对挡光环粗品的下表面进行表面磨制，再对挡光环粗品的内环断面进行磨制，以及对挡光环粗品进行超声波清洗以及激光预处理，得到挡光环。这种挡光环的上表面为抛光面，对0.2~0.9μm波长的激光能量几乎无能量吸收，因此具有极强的抗激光损伤能力，也不易产生颗粒。同时，这种挡光环的下表面经磨砂处理后，聚焦的锥形光束在磨砂面上从内向外散射，形成较大的散射斑，大幅降低辐射至晶圆边缘上的激光能量密度，从而达到很好的挡光效果。