本发明提供了一种晶片检测台及检测方法，涉及晶片检测台技术领域。包括：底盒和用于承载待检晶片的检测盘，检测盘位于底盒的上方，对正机构安装在底盒上，用于将检测盘上的待检晶片对正放置，驱动机构安装在底盒上并与检测盘传动连接，驱动机构能够使检测盘转动，固定机构用于将晶片固定在检测盘上。与现有技术相比，本发明有以下技术优点：在测量同一晶片不同位置时，只需转动装置上的手摇转盘即可使伞型齿轮带动检测盘进行转动，对晶片不同位置进行测量，不需要反复放入取出晶片，在提高生产效率、节省人力成本的同时也极大的减少了晶片表面与检测平台的反复接触摩擦造成的表面划伤现象，有利于节约生产成本。