本发明涉及微组装贴片设备领域，具体为一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，包括伺服电机，伺服电机与谐波减速机连接，谐波减速机和共晶转轴连接，共晶转轴连接共晶压力控制组件，共晶压力控制组件上的导轨安装件连接有半圆柱结构，半圆柱结构内安装交叉滚柱导轨组件，交叉滚柱导轨组件上固定焊接头连接块，焊接头连接块与吸嘴定位件连接，焊接头连接块上固定焊头加压件，焊头加压件固定弹簧固定螺钉和球头柱塞，预压弹簧上端固定在弹簧固定螺钉上，预压弹簧的下端与弹簧固定钢片相连；半圆柱结构上装有压力传感器安装块，压力传感器安装块和压力传感器固定。本发明可应用于贴片精度±1μm级高精度贴片场合，且共晶压力精度控制在0.02N以内。