Invention Publication
- Patent Title: 自下而上的新型高温超导弱连接方法
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Application No.: CN202210465732.2Application Date: 2022-04-26
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Publication No.: CN115050887APublication Date: 2022-09-13
- Inventor: 林建新 , 史泽俊 , 张德恒 , 赵连君 , 王琪旻 , 秦晟昊
- Applicant: 哈尔滨工程大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- Assignee: 哈尔滨工程大学
- Current Assignee: 哈尔滨工程大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- Main IPC: H01L39/24
- IPC: H01L39/24

Abstract:
本发明的目的在于提供自下而上的新型高温超导弱连接方法,通过脉冲激光沉积PLD在100取向的单晶STO衬底上外延生长厚度为120纳米的c轴取向YBCO薄膜,用银浆将基片安装在样品台上,并加热到800℃,在沉积过程中,基底温度和氧气压力固定在800℃和0.2mbar,沉积结束后,增加氧气压力到0.6大气压,冷却样品到450℃,样品在此保持90分钟,然后降低温度,直到达到室温,在YBCO薄膜沉积之后,通过电子束蒸发,在原地沉积厚度为45纳米的金膜作为分流层,用氩离子研磨来图案化16个微米的微桥,在双束FIB系统中用30keV的Ga离子束将单个选定的微桥图案化超导量子干涉器件。本发明能够完成大规模的约瑟夫森结制备,从而满足现在科学技术如超导量子计算机、量子传感技术的发展。
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