- 专利标题: 数据漂移的跟踪方法、装置、终端设备及存储介质
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申请号: CN202210958282.0申请日: 2022-08-11
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公开(公告)号: CN115034692B公开(公告)日: 2023-09-26
- 发明人: 冯建设 , 陈军 , 张建宇
- 申请人: 深圳市信润富联数字科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市罗湖区桂园街道老围社区深南东路5016号蔡屋围京基一百大厦A座2001-06
- 专利权人: 深圳市信润富联数字科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市信润富联数字科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市罗湖区桂园街道老围社区深南东路5016号蔡屋围京基一百大厦A座2001-06
- 代理机构: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
- 代理商 王丽峰
- 主分类号: G06Q10/067
- IPC分类号: G06Q10/067 ; G06Q50/04
摘要:
本发明公开了一种数据漂移的跟踪方法,装置、终端设备及计算机可读存储介质,所述数据漂移的跟踪方法包括:根据半导体加工数据样本集和半导体制造过程的模型参数建立跟踪半导体加工数据的漂移的自回归外生模型;根据贝叶斯规则确定所述模型参数的第一后验分布,根据所述第一后验分布和所述自回归外生模型,确定跟踪所述半导体加工数据的漂移的贝叶斯自回归外生模型;针对所述贝叶斯自回归外生模型进行递归更新,通过递归更新后的贝叶斯自回归外生模型,针对半导体制造过程中的半导体加工数据进行漂移的跟踪,相比于传统的方式,本发明能够实现半导体制造过程中跟踪半导体加工数据的漂移,从而提高预测半导体加工数据漂移的准确率。
公开/授权文献
- CN115034692A 数据漂移的跟踪方法、装置、终端设备及存储介质 公开/授权日:2022-09-09